[ambiq] ambiq/Xiaomi가 함께 Xiaomi Smart Band8으로 LifeStyle을 재정의합니다.
2023년 11월 15일, 텍사스주 오스틴 – IoT 엔드포인트용 초저전력 반도체 분야의 기술 리더로 인정받는 Ambiq ® 와 IoT 플랫폼으로 연결된 스마트폰과 스마트 하드웨어를 핵심으로 […]
2023년 11월 15일, 텍사스주 오스틴 – IoT 엔드포인트용 초저전력 반도체 분야의 기술 리더로 인정받는 Ambiq ® 와 IoT 플랫폼으로 연결된 스마트폰과 스마트 하드웨어를 핵심으로 […]
Feasycom FSC-BT631D는 Nordic nRF5340 칩을 사용하는 LE 오디오 모듈로 BR/EDR 및 LE 오디오 모두 지원합니다. 이 모듈에는 Feasycom의 유저가 쉽게
Feasycom은 IoT 모듈 전문 저희 세창쎄미콘의 파트너사입니다. WIFI/BT/BLE/AOA/UWB 등 다양한 솔루션과 라인업이 준비되어 있습니다. 이번 소개 드릴 솔루션은 HFP 프로파일을
마이크로칩, 더 큰 메모리 용량과 속도를 제공하는 직렬 SRAM 확장 제품군 출시 2024년 3월 29일 – 더욱 빠른 속도의 SRAM에
2024년 3월 22일 – 차량용 제품 제조업체를 포함해 여러 충전기 제조업체들이 Qi® v2.0(Qi2) 무선 충전 표준을 준수하기위해 노력하는 가운데, 마이크로컨트롤러,
차세대 Apollo는 벡터 가속과 다른 제품과 비교할 수 없는 전력 효율성을 결합하여 전용 NPU 없이 대부분의 AI inferencing 을 장치 내에서
2024년 3월 19일, 텍사스 주 오스틴 – 장치에서 로컬 AI를 구현하는 초저전력 반도체 기술 리더인 Ambiq®은 전자 설계업체인 Smartaly와 협력하여
텍사스주 오스틴, 2024년 1월 11일 – IoT 엔드포인트용 초저전력 반도체 분야의 기술 리더로 인정받는 Ambiq ®은 오늘 IoT Breakthrough 가 선정한 2024년 “올해의 IoT 반도체
u-blox는 GPS 솔루션으로 많이 알려진 저희 세창쎄미콘의 파트너사입니다. 하지만 u-blox는 GPS 솔루션뿐 아니라, Cellular, Short Range(WiFi, Bluetooth) 등 다양한 솔루션을