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[마이크로칩] 지속가능성, E-모빌리티, 데이터 센터 등 다양한 애플리케이션에 최적화된 광범위한 IGBT 7 파워 디바이스 포트폴리오 공개

  • 마이크로칩의 IGBT 7 포트폴리오, 다양한 토폴로지, 전류 및 전압 범위 제공

2024년 11월 13일 – 전력 부품은 점점 더 높은 효율, 작은 크기, 그리고 더 뛰어난 성능을 요구하는 전력 전자 시스템의 변화에 맞추어 발전하고 있다. 이에 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 시스템 개발자에게 광범위한 파워 솔루션을 제공하기 위해 다양한 패키지 형태와 토폴로지, 그리고 다양한 전류 및 전압 범위로 제공되는 새로운 제품군 IGBT 7 포트폴리오를 공개했다.

이 새로운 IGBT 7 제품군은 향상된 전력 용량, 낮은 전력 손실, 그리고 소형 디바이스 크기를 특징으로 지속 가능성과 E-모빌리티, 데이터 센터와 같은 고성장 마켓의 요구 사항을 충족할 수 있는 제품들로 구성됐다. 이 고성능 IGBT 7 디바이스는 태양광 인버터, 수소 에코시스템, 상업용 및 농업용 차량, 항공기 전동화 시스템(MEA) 등 파워 애플리케이션을 위한 핵심 구성 요소이며, 개발자는 요구에 맞는 적합한 파워 솔루션을 선택할 수 있다.

마이크로칩의 IGBT 7 제품은 표준 D3와 D4 62 mm 패키지뿐 아니라 SP6C, SP1F, SP6LI 패키지로도 제공되며, 3레벨 중성점 클램프(NPC), 3상 브리지, 부스트 초퍼, 벅 초퍼, 듀얼 커먼 소스, 풀 브리지, 위상 레그, 단일 스위치 및 T형 등 다양한 토폴로지로 구성할 수 있다. 또한 본 제품은 1200V에서 1700V까지의 전압 범위와 50A에서 900A까지의 전류 범위로 지원된다.

마이크로칩의 디스크리트 제품 부문의 레옹 그로스 부사장은 “다용도의 IGBT 7 포트폴리오는 사용 편의성 및 비용 효율성과 높은 전력 밀도 및 신뢰성을 결합하여 고객들에게 최대한의 유연성을 제공한다. 이 제품들은 일반 산업 애플리케이션은 물론 항공우주에 특화된 애플리케이션 및 방위 산업 애플리케이션에서도 활용될 수 있도록 개발되었으며, 이 파워 솔루션은 마이크로칩의 광범위한 FPGA와 마이크로컨트롤러(MCU), 마이크로프로세서(MPU), dsPIC® 디지털 신호 컨트롤러 및 아날로그 장치와 통합이 가능, 하나의 공급업체가 종합적인 시스템 솔루션을 제공할 수 있도록 했다”고 덧붙였다.

IGBT 7 제품군은 더 낮은 온 상태 IGBT 전압(Vce), 개선된 역병렬 다이오드(더 낮은 Vf), 그리고 더 높은 전류 용량을 통해 전력 손실을 최소화하고 전력 밀도와 시스템 효율성을 향상시킬 수 있다. 아울러 낮은 인덕턴스 패키지와 높은 과부하 용량(Tvj -175°C)이 결합된 이 디바이스는 추진 시스템, 동작 기계 및 전력 분배와 같은 견고하고 신뢰성이 높은 항공 및 방위 산업 애플리케이션을 낮은 시스템 비용으로 제작하는데 적합하다.

또한 IGBT 7 디바이스는 dv/dt의 향상된 제어성이 중요한 모터 제어 애플리케이션을 위하여 효율적이고 부드러우며 최적화된 방식으로 스위치가 구동되도록 프리휠링(freewheeling)을 제공한다. 이 고성능 디바이스는 시스템의 신뢰성을 높이고 전자파(EMI) 간섭을 줄이며 전압 스파이크를 최소화하는 것을 목표로 하고 있다.

마이크로칩은 아날로그 디바이스와 실리콘(Si), 실리콘 카바이드(SiC) 파워 기술, dsPIC® 디지털 신호 컨트롤러(DCS), 그리고 표준, 수정 및 맞춤형 파워 모듈을 포함하는 광범위한 전력 관리 솔루션 포트폴리오를 제공한다. 마이크로칩의 파워 제품에 대한 자세한 내용은 웹사이트를 방문하면 확인할 수 있다.

가격 및 구입

현재 IGBT 7 포트폴리오의 다양한 제품을 대량으로 구매할 수 있다. 구매 방법 및 자세한 정보는 마이크로칩 담당자 및 공인 대리점에 문의할 수 있으며 마이크로칩 고객 서비스 페이지(www.microchipdirect.com)를 방문해 확인할 수 있다.

참고자료

Flickr 또는 편집 문의처를 통해 고해상도 이미지 다운로드 가능(활용 가능):

마이크로칩테크놀로지에 대하여 

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도 기업이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 약 120,000 곳의 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

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참고: Microchip 이름 및 로고, Microchip 로고, dsPIC 는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Incorporated의 등록 상표이다. mSiC는 Microchip Technology의 등록 상표이다. 미국 및 기타 국가에서 여기에 언급된 기타 모든 상표는 각 해당 회사의 자산이다.

                               [마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com  김효은 차장 (02)752-2955 / akim@hoffman.com조경민 대리 (02)737-2945 / kcho@hoffman.com 

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